隨著半導(dǎo)體先進(jìn)制程正式進(jìn)入2納米時代，其搭載終端設(shè)備的價格與成本備受行業(yè)關(guān)注。

在日前發(fā)布的一份最新投資者報告中，香港廣發(fā)證券分析師Jeff Pu透露，蘋果將在今年9月發(fā)布首款折疊屏手機(jī)iPhone Fold，同時發(fā)布的還包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，三款機(jī)型均將搭載臺積電2納米工藝的A20 Pro芯片。

不過，對于期盼已久的消費市場而言，由于采用2納米的A20成本高企，這也使得其價格或大幅上漲，成為蘋果迄今為止最昂貴的芯片。此前，據(jù)來自供應(yīng)鏈的消息，臺積電2納米晶圓的報價預(yù)計超3萬美元/片，2倍其4納米晶圓價格，而單顆A20芯片成本或?qū)⑦_(dá)280美元，較A19芯片同比增加約80%。

事實上，在最近幾個季度的財報會上，臺積電總裁魏哲家曾多次暗示漲價，并表示2納米的需求意向已經(jīng)超過3納米。因此，供不應(yīng)求的態(tài)勢無疑將增加臺積電2納米制程的漲價底氣。

對此，CHIP中國實驗室主任羅國昭認(rèn)為，在AI拉動下，對先進(jìn)制程的追逐會更趨激烈，尤其是高性能計算客戶，甚至?xí)冉K端廠商需求更為旺盛。因此，短期內(nèi)臺積電的2納米市場“溢價”或許會格外高，從而對終端市場價格造成一定沖擊。

多重因素拉高價格

此次A20芯片價格大幅上漲，業(yè)內(nèi)認(rèn)為背后有著多重因素推動。

首要的成本提升，來自臺積電2納米制程自身的技術(shù)工藝。作為業(yè)界首個量產(chǎn)的環(huán)柵納米片晶體管（GAA）工藝，其相較3納米（N3E）實現(xiàn)全方位提升：相同功耗下性能提升約15%，相同性能下功耗降低約30%，混合設(shè)計晶體管密度提高15%，純邏輯設(shè)計密度更是提升20%。

而據(jù)公開信息，A20 Pro預(yù)計將采用晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝技術(shù)。該技術(shù)將12GB的LPDDR5X內(nèi)存直接與CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎集成在同一片晶圓上，不僅縮小了體積，更大幅提升了AI運(yùn)算的數(shù)據(jù)交換效率。

此外，據(jù)魏哲家透露，該工藝還融入了低電阻重分布層與超高性能電容器，電源穩(wěn)定性與能效顯著優(yōu)化，可滿足AI與高性能計算的嚴(yán)苛需求。這些先進(jìn)技術(shù)雖然能夠提升芯片的性能與效率，但也使得生產(chǎn)成本大幅增加。

目前，為了生產(chǎn)該工藝芯片，其對應(yīng)的單臺EUV光刻設(shè)備價格超1.5億美元，而臺積電在2納米擴(kuò)產(chǎn)中預(yù)計采購大量EUV設(shè)備，相關(guān)采購金額就高達(dá)80億—90億美元，這樣的成本，也大幅推高了其初期價格。

同時，有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士告訴記者，存儲芯片價格持續(xù)走高，也對全行業(yè)產(chǎn)生了顯著影響。在全球供應(yīng)鏈緊張、原材料價格持續(xù)上漲的背景下，存儲芯片成本走高，會拉升芯片整體成本。

此外，羅國昭表示，任何新一代制程投產(chǎn)初期，價格都會偏高，因為良率還在優(yōu)化，產(chǎn)能也在爬坡期，因此芯片單位成本被推高，只有當(dāng)良率上升，投產(chǎn)量大幅提升，以及競爭對手跟上后，價格才能因“攤薄效應(yīng)”降低。

蘋果合作面臨變局

此番2納米制程的大幅漲價，無疑也給終端市場的競爭格局帶來影響。

據(jù)美國媒體報道，對蘋果而言，搭載A20 Pro的機(jī)型售價或突破2000美元。而安卓陣營則呈現(xiàn)分層策略，部分廠商標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型沿用3納米芯片框架，僅高端機(jī)型搭載2納米芯片，導(dǎo)致同一品牌旗艦性能差距擴(kuò)大至30%以上。

羅國昭認(rèn)為，短期來看，蘋果可通過產(chǎn)品線差異化留住價格敏感型用戶，如把N2只用在旗艦Pro/折疊機(jī)，并以高端溢價或把部分成本吸收于毛利以維護(hù)銷量與競爭力。從長期看，如果N2成本持續(xù)居高不下且競爭對手（如三星）通過更低價策略爭取訂單，臺積電的溢價空間會受到壓力，進(jìn)而影響芯片廠與終端廠的采購與定價策略。

事實上，業(yè)界已有報道稱，三星加速追趕，將美國泰勒工廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)向2納米GAA工藝，每月產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)至5萬片，并將以更低的晶圓價試圖進(jìn)行搶單，從而分食臺積電的市場份額。

除了價格壓力以外，產(chǎn)能分配也成為一大難題。由于2納米產(chǎn)能極其緊張，曾經(jīng)在臺積電客戶名單中擁有絕對優(yōu)先權(quán)的蘋果，如今不得不與其他客戶爭奪產(chǎn)能。此前，業(yè)內(nèi)曾傳出蘋果很可能不再是臺積電的最大客戶，雙方的獨家合作關(guān)系格局正面臨變局。

目前，為應(yīng)對供應(yīng)鏈風(fēng)險，蘋果已開始未雨綢繆。據(jù)美國媒體報道，蘋果正與英特爾探討重啟合作事宜，計劃聯(lián)合生產(chǎn)適用于Mac及iPhone的芯片。盡管外界普遍認(rèn)為蘋果不會徹底放棄臺積電，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，蘋果正在加速推進(jìn)供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略，以減少對單一代工廠的依賴。

羅國昭認(rèn)為，芯片成本占高端手機(jī)總成本比例已從十年前的15%升至30%以上，終端廠商需在創(chuàng)新與利潤間艱難平衡。這場2納米引發(fā)的成本風(fēng)暴，不僅是技術(shù)迭代的必然代價，更將加速半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)，推動行業(yè)在壟斷與競爭、性能與成本的博弈中尋找新平衡。